在公开课第66期中，华天科技正式发布了其创新的HB-POP（High-Bandwidth Package-on-Package）封装技术，同时展示了其量子计算技术服务的最新进展。本次讲座吸引了众多行业专家和技术爱好者，内容涵盖了封装技术细节、量子计算应用前景以及市场服务策略。
HB-POP封装技术是华天科技在高性能计算领域的重要突破。该技术通过优化封装结构和材料，显著提升了芯片间的信号传输带宽和能效比，适用于AI、数据中心和移动设备等高需求场景。华天科技团队详细介绍了HB-POP的核心优势，包括更低的延迟、更高的集成密度以及卓越的热管理性能。现场演示显示，该技术可将数据传输速率提升30%以上，同时减少功耗15%，为下一代电子产品提供了强大支持。
量子计算技术服务成为本次发布的另一大亮点。华天科技结合其在半导体和封装领域的积累，推出了针对量子比特控制和系统集成的解决方案。服务内容包括量子芯片设计支持、低温封装技术以及软件接口开发，旨在帮助研究机构和企业在量子计算领域加速创新。公开课中，华天科技分享了与多家高校合作的成功案例，展示了量子计算在药物研发和密码学等领域的实际应用潜力。
华天科技的HB-POP封装技术和量子计算服务标志着公司在高端技术领域的持续领先。这些创新不仅推动了硬件性能的边界，也为全球科技生态贡献了新力量。参与者纷纷表示，本次公开课加深了对前沿技术的理解，并期待华天科技未来的更多突破。
